Нет комментариев

Гусак Андрей Михайлович

Фамилия: Г

Особенности термодинамики распада в наночастицах и наносплавах (совместно с А. С. Шириняном) [84, 73, 67, 65, 40, 21]. Предусмотрено, в частности, раздвоение линий бинодали за распада в бинарных наночастицах, возможность стабилизации наноструктур за счет так называемого эффекта “пробки” (traffic jam.
*

Теория бифуркаций и неустойчивости киркендалових плоскостей при взаимной диффузии (совместно с Ф. ван Лоо, М. ван Далом, А. Коденцовим и Ч. Черхати) [57, 54, 52, 2]. Впервые показано, что совокупность инертных маркеров (меток), размещенных на выходном контакте диффузионной пары, который обычно является атракторов для маркеров, при определенных условиях может подвергаться бифуркации или трифуркации, а может вообще превращаться в облачко маркеров, которая расплывается (система теряет память о выходной контакт). Это открытие указывает путь к созданию бездефектной контактов.

Список основных научных работ Гусака Андрея Михайловича
(List of main publications of Andriy M. Gusak)

1. Jong-ook Suh, KNTu, GVLutsenko, AMGusak, Size distribution and morphology of Cu6Sn5 scallops in wetting reaction between molten solder and copper, Acta Materialia, 56 (2008), 1075-1083.
2. A. A. Kodentsov, A. Paul, M. J. H. van Dal, Cs. Cserh? Ati, A. M. Gusak, F. J. J. van Loo, On the Spatial Stability and Bifurcation of the Kirkendall Plane during Solid-State Interdiffusion, Critical Reviews in Solid State and Materials Sciences, 33 (2008), pp210-233.
3. А. М. Гусак. Термодинамика необратимых процессов – глава в энциклопедии “неорганическое материаловедение”, под ред. Г. Г. Гнесиных и В. В. Скорохода, Институт проблем материаловедения НАН Украины, с.с. 239-260 (2008)
4. M. Pasichny, A. Gusak, Model of Lateral Growth Stage during Reactive Phase Formation, Defect and Diffusion Forum, v. 277 (2008), pp.47-52.
5. A. Kovalchuk, D. Gertsricken, A. Gusak, V. Mazanko, Models of Mutual Solubility Increasing under he influence of Pulse Loading, Defect and Diffusion Forum, v. 277 (2008), pp.69-74.
6. GVLutsenko, AMGusak, Composition Fluctuations in the Ostwald Ripening, Defect and Diffusion Forum, v. 277 (2008), pp.1187-192.
7. Z. Gan, AMGusak, W. Shao, Zhong Chen, SGMhaisalkar, T. Zaporozhets, KNTu, “Analytical modeling of reservoir effect on electomigration in Cu interconnects,” J. Mater. Res, 22, 152-156 (2007).
8. W. Shao, S. G. Mhaisalkar, T. Sritharan, A. V. Vairagar, H. J. Engelmann, O. Aubel, E. Zschech, A. M. Gusak, and K. N. Tu, “Direct evidence of Cu / cap / liner edge being the dominant electromigration path in dual damascene Cu interconnects,” Appl. Phys. Lett, 90, 052106 (2007).
9. AMGusak, SVKornienko, GVLutsenko, Nonequilibrium vacancies in nanosystems. Defects and Diffusion Forum, Vol. 264 (2007), pp109-116.

Страницы: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

О чём: , , , ,